技術紹介

パッケージエンジニアリングの専門会社です
「適材適包」を合言葉に包装設計のプロ集団を目指しています

包装設計を通じてコストダウンをお手伝いいたします。
最新のシュミレーション技術を活用した包装設計。
リバースエンジニアリング技術により包装設計がよりスピーディーに。

テクニカルセンター

テクニカルセンターには最新の設備とショールームがあります。

  

シュミレーション技術 PAOSS®

PAOSS®

シミュレーション技術を活用した世界初の包装設計ソリューションシステム「PAOSS®」により、最適な緩衝包装設計をシュミレーションで提案させていただきます。
設計にあたっては、お客様の諸条件をクリアするだけでなく、設計のスピードを大幅にアップさせます。

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設計開発のプロセス

CADによる設計・製図

 

当社では、緩衝材等の梱包設計をすべてCADを使って設計・製図しています。

落下試験機

当社では、落下試験機(Lansmart)にて、落下試験をすることができ、落下試験をすることにより、衝撃が解りやすく解析できます。

 

 

落下衝撃解析(TEST PARTNER)にて緩衝設計を解析いたします。

落下試験の映像はこちら

設計開発のプロセス

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